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崴思半导体圆满亮相 2026 上海 API China 医药展,氟膜材料赋能医药包装新升级
发布时间:2026-05-26    I    阅读 0

2026 年 5 月 13 日 —15 日,第 94 届中国国际医药原料药 / 中间体 / 包装 / 设备交易会(API China)在国家会展中心(上海)成功举办。作为医药工业领域历史悠久、规模领先的全产业链盛会,本届展会以 “创新赋能全链,绿色引领未来”为主题,汇聚全球 2600 余家企业、15 万 + 专业观众,全面覆盖原料药、药用辅料、医药包装、制药设备等领域。崴思半导体材料(苏州)有限公司(简称 “崴思”)携高性能氟聚合物薄膜系列产品精彩亮相,重点展示医药级 ETFE 薄膜、FEP 薄膜及高端离型膜解决方案,助力医药包装与制药工业安全升级。

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展会期间,崴思展台吸引了众多医药包装企业、制药厂商及行业专家到访交流。技术团队围绕医药高阻隔密封、高洁净离型等核心需求,详细介绍 ETFE/FEP/PCTFE 薄膜在医药泡罩、覆膜胶塞等场景的应用优势。产品具备高透明度、耐高低温、耐化学腐蚀、低析出、高洁净度等特点,可满足医药行业对材料安全性、稳定性与合规性的严苛要求。

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作为深耕氟聚合物薄膜领域的高新技术企业,崴思长期聚焦医药、电子、新能源等高端应用市场,坚持以技术创新驱动产品升级,依托自主研发的生产工艺与完善的质量管控体系,为客户提供稳定可靠、可定制化的氟膜材料解决方案。本次 API China 参展,既是崴思展示医药级氟膜产品实力的重要窗口,也是深化与医药产业链上下游合作、拓展市场版图的关键契机。


未来,崴思将持续加大研发投入,不断优化产品性能,拓展医药领域应用场景,以更高标准的产品与服务助力医药包装产业高质量发展,为全球医药工业提供更安全、更环保、更可靠的氟膜材料支持。


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