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半导体

PFA(可熔性聚四氟乙烯)因兼具 PTFE 的化学惰性与可熔融加工性,是半导体超纯流体输送、制程腔体与洁净部件的核心材料。

核心特点

宽域耐温:连续使用温度可达 260℃,短时最高耐受 300℃,低温下仍保持良好韧性,适用 - 200℃~260℃工况 ✅ 极致耐化学:化学惰性强,几乎耐受强酸、强碱、各类有机溶剂,抗应力开裂,适合强腐蚀环境 

高纯透明:透光性佳,无析出、低离子析出,满足半导体洁净制程要求 

优异介电性能:低介电常数、低介电损耗,宽温宽频下绝缘稳定,高频电子优选材料 

不粘低摩擦:表面能极低,脱模效果好,摩擦系数小 

可热封焊接:区别于 PTFE,支持热合、层压、热成型加工,加工性更强 

耐候阻燃:抗紫外线老化,户外长期使用性能稳定,自带阻燃特性

产品主要规格

型号规格(厚度*宽幅*米数)
GDP25/50/100/130/150100-750
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