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是一种专门设计用于半导体晶圆切割过程中的胶带。
- 固定晶圆。- 保护晶圆表面不受损伤，降低损失率。- 高度适配的粘附力。- 无残胶。- 透明性：提高切割的精度和效率。- 耐高温性：长时间稳定承受180℃至200℃的高温。
- 兼容性：可适用于不同类型的晶圆材料，并适配各种半导体切割设备。
